第483章 后续影响

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        “我们的基带和芯片是分开卖还是打包卖？”

        “现在市场上除了高通有同时供应芯片和基带的能力，就只有我们和联发科了。”

        手机芯片供应商有很多，德州仪器、美满电子、英伟达、联发科、博通、意法等等，基带芯片更多，但市场上有话语权的也就高通、英飞凌、展讯、联发科等。随着展讯收购飞索半导体，为荣耀供货，联发科虽然有整合能力，但就是中低端渣渣货。

        可按照市场份额，不计算荣耀的订单，展讯连市场老二都算不上，所以采取战略跟随策略，看老大怎么做他们就怎么做。

        “高通怎么选择？”

        “他们的定价策略是基带和芯片的打包价格更优惠。”

        “我们的芯片是将WIFI、电源管理、蓝牙、GPS等方案整合进去，做成了一个低功耗的智能手机解决方案……”

        “我们本来是为自己准备的，现在卖出去不就是降低别的手机企业做智能手机的难度？”

        “我们不做高通、联发科会怎么选择？”

        联发科擅长做交钥匙方案，山寨机的盛行有他们一份功劳。他们想要打开市场，肯定会做集成，低功耗是必然的选择。

        展讯的优势是芯片团队可以统系统开发部门通力合作，共同解决手机开发中遇到的问题。

        可即时如此，跨洋合作，时区不同，解决一个问题耗时耗力不说，还有沟通障碍，芯片团队的工程师有时候并不愿意配合系统开发团队的程序猿。所以，不管是出于什么选择，荣耀都必须培养国内的芯片开发团队。

        如果是展讯为其他企业提供芯片产品，他们想要得到同样的服务，基本不可能，再说了，展讯肯定不可能把旗舰芯片卖给竞争对手，也就对外提供自己不用的中低端产品。

        “如果不能收购MOTO，我们就对外提供芯片吗？”

        “能不能有其他选择，比如成立一个子品牌？”

        “用荣耀的销售渠道？”

        “可以做成运营商定制手机子品牌……”

        “还不如做成互联网子品牌！”看着他们讨论良久，曲黎忍不住发言，MiPhone难道注定要出世？
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